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三巨头抢占NFC芯片市场各显神通OFweek电子工程网dd

发布时间:2021-01-22 11:10:42 阅读: 来源:白酒厂家

三巨头抢占NFC芯片市场 各显神通 - OFweek电子工程网

看好近距离无线通讯(NFC)技术在物联网时代的后势发展,包括恩智浦(NXP)、INSIDESecure及意法半导体(ST)三大晶片商,已分别挟自有产品和技术优势展开抢攻,并积极拉拢终端合作厂商巩固销售通路,形成各据山头的局面。 由于近场无线通讯(NFC)技术应用在行动支付以及智慧联网趋势兴起,2012年行动电话以及各式各样的联网终端产品搭载NFC晶片开始成为潮流,国际间各家晶片大厂也投入更多心力于NFC晶片的开发。在恩智浦(NXP)占有NFC晶片大半市场的情况下,第二、三名的INSIDESecure以及意法半导体(ST)如何因应?如何走出自己的一条路? 垂直供应链完整NXP抢得市场先机 NXP于2006年从飞利浦(Philips)电子公司独立出来,NXP基于飞利浦开发电子产品时发明的高效能混合讯号技术,以及瞄准未来联网以及节能趋势,专注于开发汽车、辨识、可携式装置及电脑、基础设备及工业四大领域的IC,其中辨识IC为其主要的营收来源,NFC晶片即属于辨识IC的主力产品之一。 NXP为了在推出产品的时程上领先竞争对手,所以与终端厂商采用合资与合作伙伴的模式,建构垂直整合供应链。在硬体设计方面,NXP采用合资方式,在欧洲及亚洲与五家前端晶圆厂及七家后端封装测试厂结盟。由于拥有前后端的设备,当其为晶片开规格时,可以更快的测试其产品可行性,缩短产品开发时间;再者,透过前端制程的改善与后端封装技术的改良,可以缩小晶片体积与降低晶片设计成本。 在软韧体开发方面,NXP展开了合作伙伴计划,和全球七十家左右的公司,如微软(Microsoft)、Google、安谋国际(ARM)等建立合作关系,在软体、作业系统、软体开发工具、软硬体整合方面进行合作,透过此方式降低自身与合作伙伴开发软韧体的成本及分担彼此开发风险,且透过合作伙伴进而更了解市场需求,加速推出更完整的解决方案。

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