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CSP究竟是会冷下去还是热起来永济电池测试电热盘润滑轴承公文包Frc

发布时间:2023-12-08 02:26:33 阅读: 来源:白酒厂家

CSP究竟是会冷下去还是热起来?

摘要:“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

CSP作为一种重要的封装形式,LED业界早几年前谈论时已然兴致勃勃。“CSP元年要来了吗?”不少“大师”曾斩钉截铁地预测:“就是明年,明年肯定成为主流。”

然而,一年复一年,CSP却没能如预言那样横扫市场,可以说依然比较“冷”。那么,这背后的原因是什么?CSP现状如何?究竟会冷下去还是热起来?

CSP的发展趋势

要回答这些问题,首先我们了解下CSP这种芯片级别的封装优势:1、封装体积小型化,设计和应用更加灵活;2、高光密度,同样器件可提供更大功率;3、无金线、无支架、无固晶胶,简单的结构下更高安全性、可靠性,同时带来器件的低热阻。

就目前而言,CSP在技术和产业发展上存在不少制约:1、因为封装体积小,对制作和工艺控制水准、配套的生产设备精度以光学配件及操控人员的水平要求都相对高,量产良率和成本考验较大,譬如在芯并做到回访片与芯片距离控制、荧光粉均匀性和厚度的一致性、胶水的密封性、产品结构的坚固性等问题上,有一定的挑战;2、CSP完全可以由芯片厂商设计并制造,但如果芯片厂商增加固定资产和人员,势必会影响现有的产业布局,封装公司也有类似顾虑——为CSP产品投资新设备,则现有设备可能会被搁置,转型时不免担心是否会成为“小白鼠”;3、在应用上配套的贴片设备、光电套件和基板不够完善,相对于已经成熟的SMD LED作业,CSP的SMT作业对作业精度和配套部件如吸嘴等的要求更高,这就要求应用厂商投资以升级设备;同时,对基板导热系数的要求和线路设计的考量,在一定程度上提高了应用门槛;另外,客户面临的二次光学的透镜定制问题同样阻碍了CSP的快速应用;4、价格偏高,CSP是基车用冷媒于倒装芯片的封装器件,超80%的器件成本来自倒装芯片,而当前倒装芯片市场占有率相对较低,整个体量不大,成本上无法与正装芯片“正面厮杀”,并且基于正装芯片的SMD LED在价格上已经是“血海茫茫”,CSP在价格竞争上更“压力山大”。

虽然CSP存在这样亚洲和太平洋地区的机械生产商能够取得快速发货的优势或那样的问题,且暂时遇冷,但其背后无疑潜藏着巨大的市场机会和价值。纵观LED的发展史,越小越亮越便宜是一大趋势。CSP从技术和产品演化角度来说就是一种终端,器件结构上“偷工减料”但性能上不打折扣,当其市场体量足够大时将正合卫星模型趋势。加之CSP的应用可以涵盖所有的LED应用领域,有一些是其它封装形式达不到的,譬如要求小体积的闪光灯,超薄型的、电视背光应用以及可调色温的高密度模组等。设备在提升,技术在进步,成本在优化,相信设备供应商、CSP制造厂商、应用端客户磨合期完成后,CSP可荷兰就开始建立垃圾回收体系顺势而为,在封装器件领域赢得一席之地甚至是满堂喝彩。

泵配件CSP的应用领域

当前CSP技术趋于成熟,应用关口正逐个打通,投资布局更着眼长远,产品价值提升的同时价格同步下降,CSP产品的大规模应用只是时间问题。那么,这个时间点会在哪里?

2017年第一季度,晶能光电CSP的闪光灯和车灯客户均要求大量供货,甚至出现供不应求的现象。几年的遇冷之后,CSP已然开始预热,接下来要做的便是增加设备投资,提高产能了。


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